2026年上半年，下游锂电、AI服务器等需求加速放量，铜箔行业景气度攀升，业内企业普遍业绩大增。
8月21日晚间，德福科技(301511)、宝鼎科技(002552)半年报出炉，盈利水平同比均显著提升。其中德福科技上半年实现营业收入91.97亿元，同比增长73.54%；净利润2.63亿元，同比增长580.66%；宝鼎科技半年度营收为21.57亿元，同比增长54.69%；净利润1.36亿元，同比增长518.63%。
在盈利能力提升背景下，德福科技计划实施中期分红，拟向全体股东每10股派1元，预计将分配现金红利6275.75万元。
证券时报记者关注到，除上述两家公司外，此前已有多家铜箔上市公司预告或公布了半年度业绩情况，表现都颇为亮眼。
诺德股份在7月末发布半年报，上半年净利润为1.03亿元，顺利实现扭亏为盈。另据业绩预告，嘉元科技预计2026年半年度净利润为3.6亿元至3.9亿元，同比大增879.48%至961.11%；铜冠铜箔、中一科技预计上半年净利润分别为2.05亿元至2.25亿元、1.5亿元至1.8亿元，同比增幅分别为486.49%至543.70%、879.55%至1075.46%。
从行业层面来看，2026年上半年，受需求增长、供应紧缩等因素影响，铜箔行业供需格局发生扭转，各类铜箔产品售价、加工费呈现逐月持续上涨态势。年初以来，SMM锂电铜箔、电子电路铜箔主流规格加工费报价至少上调了两轮，累计涨幅分别为2000元/吨、5000元/吨。
加工费上调趋势从毛利率中可见一斑。德福科技上半年电子电路铜箔、锂电铜箔毛利率分别为4.85%、9.47%，同比分别提升3.38个百分点、1.85个百分点；宝鼎科技铜箔业务毛利率为14.4%，较上年同期提升10.92个百分点。
虽然行业加工费呈现普涨态势，但内部分化也在加剧，高端产品具备较高的技术溢价，在盈利能力方面也更胜一筹，成为业内企业竞相布局和转型的方向。
在锂电铜箔领域，近年来头部动力电池厂商逐步从6μm铜箔向5μm及以下极薄铜箔切换，目前4.5μm及以下极薄铜箔正加速渗透；在电子电路铜箔领域，HVLP铜箔（极低轮廓铜箔）等高端产品受益于AI服务器等需求释放，进入快速发展阶段。
德福科技在半年报中表示，公司上半年持续推进产品迭代升级，锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货占比均显著提升。目前，公司已实现3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度锂电铜箔产品批量生产和稳定交付；HVLP1-4系列电子电路铜箔已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。
据悉，德福科技电子电路铜箔产品已打入生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等知名下游厂商供应链。
今年7月，德福科技发布定增预案，拟募资不超28亿元，主要用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端电子电路铜箔。
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